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北京时间9月10日消息，台积电为迎接苹果新处理器大单，并稳定高通等主要客户先进制程产能需求，传明年将砸下100亿美元资本支出，比今年增长25%，创下历史新高。台积电强调明年资本支出要到明年元月才会对外公布，目前还未定案。据了解，台积电董事长张忠谋可能在今年11月举行的台积电供货商大会上，告知扩大明年资本支出相关消息。
台积电今年资本支出80亿至85亿美元，创下新高，明年加码至百亿美元，比今年增长25%，不仅持续改写历来资本支出纪录，也是继英特尔之后，全球第2家年度资本支出超过百亿美元的半导体大厂。
据了解，台积电明年百亿美元资本支出，除了购买昂贵的微影设备外，还包括台湾竹科第6期、以及中科和南科超大型晶圆厂产能扩建；制程除了28纳米外，主要为20纳米产能建设，以及16纳米鳍式场效应晶体（FinFET）技术研发。
业界认为，苹果加速“去三星化”，台积电承接苹果新一代处理器订单几乎确定。有消息说，苹果已派驻200位设计人员进中科，协助台积电承接新一代处理器。
先前传出消息，说苹果及高通担心台积电无法提供足够产能，有意出10亿美元投资台积电，但被受台积电婉拒。台积电明年资本支出扩增至100亿美元，以实际扩产行动消除苹果及高通等客户疑虑。
台积电研发副总经理林本坚日前透露，对20纳米制程已有相当把握。台积电联合COO刘德音则强调，明年研发支出一定会增加，目前已有700多人投在20纳米制程研发。
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雷达卡
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发表于 2012-9-11 14:58
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发表于 2012-9-11 19:29
